[5nm芯片]5nm芯片是什么水平？

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于5nm芯片的问题，于是小编就整理了5个相关介绍5nm芯片的解答，让我们一起看看吧。

5nm芯片是什么水平？

芯片最底层的器件就是mos管，特征尺寸越小，制造出的mos管越小，这代表芯片的集成度越高，进而成本降低。在芯片占据相同面积的条件下，集成越高的芯片能够塞入更多的功能电路。同主频情况下，5nm比7nm制程节能30％；同功耗下，5nm的性能比7nm提升15％，功耗就直接体现在手机电池的待机时间上了。

5nm芯片有什么处理器？

现在的五纳米工艺处理器，现如今只有四款,分别是：苹果的a14处理器，华为海思的麒麟9000处理器，高通的骁龙888处理器，还有三星的exynos 1080处理器。

a14芯片是目前最早出现的一款五纳米工艺的芯片，它的单核跑分，应该是目前最强的。

华为的海思麒麟9000处理器是最被看好，可以挑战苹果的a14处理器的一款处理器，但它的单核跑分要比a14处理器要落后接近500分。

三星的exynox 1080。在安兔兔跑分达到了693600分，与麒麟9000处理器的跑分差不多相同，而他的单核跑分只有1040分，多核跑分只有3107分。

骁龙888采用了三星最新5nm工艺制程，“1+3+4”的八核心设计，CPU由一颗2.84GHz频率的超大核ARM Cortex-X1和三颗2.4GHz频率的A78核心以及四颗1.8GHz的A55能效核心组成，GPU图形核心升级至全新的Adreno 660;

5nm芯片有几个国家能生产出来？

全球仅有，能设计并制造出5nm芯片的，不是苹果更不是台积电，苹果公司所设计出来的芯片是世界最顶级的，无论是之前的a14还是M1，芯片都是采用了最顶级的5纳米工艺，但是苹果公司在制造芯片方面还是需要交给台积电作为代工。

真正能够做到设计与制造的只有三星，三星电子所设计的猎户座1080在性能方面完全不属于高通骁龙888，而且三星电子还具备对芯片的代工技术，是仅次于台积电的存在，所以在最新的猎户座1080中，都是三星电子，自己制造自己设计的。

5nm芯片有两个国家能生产出来。

5nm芯片属于高端芯片，目前能生产的必然是拥有euv光刻机的厂家，而且这类厂家一般是代工厂，比如韩国三星、我国台积电和联发科。其中台积电和三星大部分是给高通、苹果代工，三星也自产芯片。再有就是英特尔，虽然目前没有5nm的cpu，但其技术能力是可以制造的，预计今年能上市。

5纳米芯片是啥意思？

5nm芯片是集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm，每mm可以达到一百万个晶体管。

5纳米芯片意味芯片更小，单位面积晶体管更密，功耗更低。5纳米是指芯片的特征尺寸。芯片最底层的器件就是mos管，特征尺寸越小，制造出的mos管越小，这代表芯片的集成度越高，在芯片占据相同面积的条件下，集成越高的芯片能够塞入更多的功能电路。

5纳米芯片意味着什么？

首先目前5纳米芯片的工艺是目前刻蚀机的极限，什么是刻蚀机呢，刻蚀机就是利用离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走，形成所谓的电路，而工艺越高，纳米数越少意味着可能节省越来越多的空间，从而是整体芯片做的越来越小，众所周知，现在手机内部空间做的越来越精细化，但是还是会有一些由于芯片空间位置和大小带来的问题无法解决，如果芯片的的工艺精度越高就意味着在目前性能的基础上手机设计会越来越自由，内部空间的节省带来越来越多的想象，与此同时还有一种解释是我们可以在等值大小的芯片上做进一步的性能提升，毕竟目前手机，电脑等科技产品主要还是芯片的堆叠制成，所以底层技术改变直接影响这产品设计和性能，而随着人们对产品的要求越来越高，这种芯片技术也是会主动或被动的寻求革新，追求极致的，未来工艺只会越来越精细，据了解，台积电的3纳米工艺准备实验了，这就是我的基本看法

前段时间，“芯片”问题因为光刻机的供应商着火又再一次进入大众的视野，尤其是杜宇7nm芯片的可望而不可得的情绪更是让人很无奈，说到纳米级芯片，可能还需要大家了解下芯片的知识。

那么芯片到底是什么呢？

其实芯片就是集成电路，或者叫微电路，就是装有集成电路的硅片，说得更直白一点，芯片就像人体的大脑和心脏，这么说就大家就能明白芯片的作用吧。

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